Errefrigerazio sistema

Badaude gaur egun hainbat ekipo mota non haien eginkizunetan jarduten duten bitartean beroa ekoizten duten, hau haien heburua izan gabe. Edozein sistema mekaniko marruskaduraren eraginez sortutako beroak edota sistema elektroniko batek jardutean sortutakoak hauen fidagarritasunarengain negatiboa daukate eta errefrigerazio sistema baten beharra dago.

Errefrigerazio sistemetan, hoztu nahi den elementua jariakin hotzago batekin kontaktuan jarri eta gero jariakin hau kanporatu egiten da, elementuari beroa kenduz, honen tenperatura jeitsiz. Zenbat eta hotzago orduan eta handiagoa izango da errefrigerazioa. Jariakin hozgarriagas zein likido fasean egon daiteke. Gaur egungo errefrigerazio sistema gehienek inguruko airea erabiltzen dute hozgarri bezala. Hala ere, beste aplikazio batzuetan hozgarri bezala helburu horretarako diseinatutako likidoak erabiltzen dira. Likido hauek ziklo itxi baten barnean daudeeta hoztu nahi den ekipoari beroa kentzeaz gain, gero berriz hozteko barnean daramaten beroa kanporatu behar dute, haiek baino hotzago dagoen jariakin batekin beroa trukatuz, bero trukagailu batean, hain zuzen.

MOTAK:

Hozte pasiboa: Edozer gauza hozteko metodorik ohikoena da. Giro-tenperaturan dagoen aireak ordenagailuaren osagaiak hoztea da asmoa, beroa trukatzen denean. Hozteko teknika pasiboak airearekin kontaktuan dagoen azalera handitzean datza, aireak ken dezakeen beroa maximizatzeko. Ukipen-azalera maximizatzeko asmoz, heatsinkak ehunka hegal mehez osatuta daude. Zenbat eta hegats gehiago, orduan eta disipazio gehiago. Zenbat eta argalagoak, orduan eta hobeto.

Hozte likidoa: Urak aireak baino eroankortasun termiko hobea du, eta, beraz, beroa modu eraginkorragoan eta airea baino distantzia handiagoetara transferi dezake. Prozesadore baten inguruan ura ponpatuz, prozesadore horren bero-kantitate handiak berehala ken daitezke, ondoren PCaren barruko edo kanpoko lekuren batean kokatutako erradiadore batek desegiteko. Hozte likidoaren abantaila nagusia ordenagailu baten osagai beroenak ere hozteko duen trebetasuna da.

Inmersio bidezko hozte likidoa: Mekanismo honen aldaera bat urperatze likidoa da, non pc bat eroankortasun elektriko oso baxuko likido batean erabat murgildua den, olio minerala bezala, edo ur garbia , ezpurutasunik ez duena eta urari eroankortasuna ematen dioten mineral eta metalik ez duena. PC hoztuta mantentzen da bere zatien arteko bero-trukearen, likido hozgarriaren eta giroko airearen ondorioz.Metodo horrek nahiko sinplea den arren, baditu bere desabantailak ere, hala nola upgraderako piezak trukatzea edo konpontzea.

Metal likidoaren bidezko hoztea: Watercooling-arekiko erabat desberdina den arren, nolabait sistema hori lotuta dago. Ura ez bezala, konposatu hori elektromagnetikoki ponpatu daiteke, ponpa mekaniko baten beharra kenduz. Izaera berritzailea izan arren, ez zen inoiz aro komertzial batera iritsi.

Hozte termoelektrikoa: Metodo honek azalera jakin batetik beroa ateraz eta bere beste aurpegira eramanez funtzionatzen du, desegiteko. Hozteko erabiltzen duen potentzia erraz alda daiteke, aplikatzen zaion tentsioaren arabera, eta ez du kutsatzen, ez baitu gas kaltegarririk erabiltzen. Industria arloan nahiko erabilia da modu hori, baina PCa hoztera ere eraman dute; desabantaila da behar duen argindar gastu handia.

Heatpipes bidezko hoztea: Heatpipes makina termiko bat da, “Konbekzio naturala” izeneko fenomeno baten bidez funtzionatzen duena. Fenomeno honek, fluidoen hedapen bolumetrikoaren ondorioz, fluidoak berotzen direnean dentsitate gutxiago izatera jotzen du, eta alderantziz. Ontzi berean, basea berotzeak beheko fluido beroa igotzea eta goiko aldeko fluido oraindik hotza jaistea eragingo du, eta zirkulazioa eragingo du. PUZen coolerretan erabiltzen den heatpipes sistema ziklo itxi bat da, non gure hozkailuek zeharkatzen dutenaren antzeko fluido bat basean berotzen den, PUZarekin kontaktuan, lurrundu egiten den, disipadoreraino hodi batetik igotzen den, berriro kondentsatu eta basera likido gisa jaisten den.

Fase-aldaketa: Hasiera gas perfektuen legea eta gas baten propietate termodinamikoak gure alde erabiltzea da, zikloko hainbat puntutan ingurugiroaren beroa hartzera edo lagatzera bultzatzeko. Overclockingaren zale ziren hozte-teknikari batzuek artisau-makinak ezarri zituzten, fase aldaketagatik PCra hozteko, baina azken urteotan gero eta ohikoagoa da merkataritza-sistema trinkoagoak, estilizatuagoak eta garestiagoak agertzea.

Kriogenia: Nitrogeno likido izotz lehorraren bidez.Material hauek tenperatura oso baxuetan erabiltzen dira (nitrogeno likidoa -196ºC-tan eta izotz lehorra -78ºC-tan) zuzenean prozesadorearen gainean hotza mantentzeko. Hala ere, likido hozgarria erabat lurrundu ondoren, ordezkatu egin behar da. Zoritxarrez, tenperatura aldaketa ugariengatik prozesadorea kaltetzen duen forma hau, kriogenia, overclocking kasu larrietan eta soilik denbora tarte laburretan erabiltzearen arrazoietako bat da.